地磚施工說明

一、工具
(1)美工刀、鋸齒型刀、放樣墨斗、間線儀,附套頭整平刀、噴燈、橡膠槌。
二、檢查
(1)確定地面平整,並已可加鋪塑膠地磚。
(2)確定混凝土地平面已乾燥,其打底層為水泥粉光時,必須經過14天以上,若為水打混泥土粉光時 ,須經28天以上,待底層十分乾燥後,始可施工。
(3)乾燥狀況之勘查方法:
a.用噴燈向同一處所加熱,火燄四週,呈現水份之輪環則不可鋪貼。
b.用報紙捲緊點燃,在混泥土上加熱,發生上述情況,亦不可鋪貼。
c.用水份計測定,如水份含量8%以上時,則不可鋪貼。
d.將報紙展開放置混泥土上,再以地磚覆蓋紙上,經3日後將報紙展開點燃,若不能點燃,則不可鋪貼。
(4)打底層避免有鹼化、炭化現象及起砂。

三、準備工作

 

(1)磨去高突之地面,並以石膏粉加水拌白膠樹脂將低凹、裂縫、接頭及孔洞等缺點加以填補平整。

 

(2)較大的窟窿須以水泥漿或拌砂粒予以先行填平,再以石膏粉加水拌白膠樹脂做周圍平整整修。

 

(3)用鏝刀將填鋪料鏝平使成—光滑、平整、堅實的平面。

 

(4)在填鋪料乾透前禁止通行(約25分鐘)。

 

(5)清掃地面,確保合成地磚能充分附著地面。

 

(6)若地面有局部潮濕,必須以噴燈先行烘乾,置涼約30分鐘後方能鋪貼地磚。

 

 

 

四、放樣

 

(1)依建築物基準墨線,引入地面求出中心點,再用角尺或幾何方法求出垂直平分線,然後用墨線彈出兩條相互垂直之基準線。

 

(2)對角鋪貼之放樣,先在房間之中央部求出直角之假設基準點線,再用角尺量取45度角後,以墨線彈出對角基準線。

 

 

 

五、鋪點

 

(1)再次清除地面上所有灰塵,填縫劑殘留物。

 

(2)用鋸齒刮刀,齒口<=1mm,齒峰2mm,齒距4.5mm,將合成地膠均勻抹於施工面上(塗抹成浪狀),不可積膠,沿基準線向四周擴散,每m2塗佈約0.2至0.3公斤,且其置涼時間如下表:

地板種類 每坪標準塗佈量 塗佈至鋪貼之時間

 

 

混凝土 0.2至0.3公斤 10至15分鐘

 

木板地 0.15至0.25公斤 20至40分鐘

 

待膠表面呈現霧狀及黏度增加時方能鋪貼。

 

(3)再依施工圖之要求配置一一黏貼,地磚之鋪貼應以花紋同方向鋪貼,地磚排列必需為兩邊牆面之距離平分為宜。

 

(4)若有溢膠以煤油加腊或松香水立即清除,並用濕乾淨抹布清潔。

 

(5)鋪貼過程若有因天候,或其他原因以致有局部膠合不良之處,須用噴燈略予加熱補救,使接合處密合。

 

 

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